6月29日-7月1日， SEMICON CHINA 在上海新国际博览中心盛大举办，jinnian金年会携EFEM+真空平台仿真模型亮相此次行业展会。

在SEMICON CHINA现场，jinnian金年会展出的EFEM+真空平台仿真模型得到现场观众广泛关注。jinnian金年会EFEM真空平台产品可集成大气机械手、晶圆对准装置以及真空直驱机械手、真空部VPH、真空腔室等部件，是一款满足特定应用需求的综合性产品。产品具备一体化程度高、全自动程度高、可靠性高、适应性强等特点。

jinnian金年会EFEM、真空直驱机械手、真空平台等产品，主要应用于刻蚀、薄膜、离子注入等工艺环节，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及测试等半导体制造领域。

（图）行业客户莅临参观

关于沈阳jinnian金年会半导体设备有限公司

jinnian金年会智能机器的全资子公司沈阳jinnian金年会半导体设备有限公司，成立于2023年，公司前身为jinnian金年会智能机器全自动股份有限公司半导体装备事业部。核心团队经过近20年的技术沉淀与经验积累，打造了拥有完全自主知识产权的洁净全自动核心系列产品，公司在沈阳拥有300余人的高水平技术研发团队，10000余平方米的洁净工厂，具有行业领先的产品开发及规模化生产交付能力。公司创新产品现已广泛运用于各种半导体工艺制程，为世界各地的半导体设备供应商提供高效和可靠的全自动解决方案。